一(yī)、什麼(me)是(shì)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)

導热(rè)矽胶(jiāo)垫(diàn)是(shì)一(yī)種(zhǒng)導热(rè)介質(zhì)，用来(lái)減少(shǎo)热(rè)源表(biǎo)面(miàn)與(yǔ)散热(rè)器件(jiàn)接觸面(miàn)之(zhī)間(jiān)産生(shēng)的(de)接觸热(rè)阻。在(zài)行業內(nèi)，也(yě)可(kě)稱之(zhī)为(wèi)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)，導热(rè)矽胶(jiāo)垫(diàn)，软(ruǎn)性(xìng)散热(rè)垫(diàn)等等。 随着電(diàn)子設備不(bù)斷将更(gèng)強(qiáng)大(dà)的(de)功能(néng)集成(chéng)到(dào)更(gèng)小组件(jiàn)中(zhōng)，温(wēn)度(dù)的(de)升(shēng)高(gāo)会(huì)導致(zhì)設備運行速度(dù)減慢(màn)、器件(jiàn)工作(zuò)中(zhōng)途出(chū)故障、尺寸(cùn)空間(jiān)限制以(yǐ)及(jí)其(qí)它(tā)很多(duō)性(xìng)能(néng)方(fāng)面(miàn)的(de)問(wèn)題(tí)。因(yīn)此(cǐ)温(wēn)度(dù)控制已經(jīng)成(chéng)为(wèi)設計(jì)中(zhōng)至(zhì)關(guān)重(zhòng)要(yào)的(de)挑戰之(zhī)一(yī)，即在(zài)架構緊縮，操作(zuò)空間(jiān)越来(lái)越小的(de)情(qíng)況下(xià)，如(rú)何有(yǒu)效地(dì)带(dài)走(zǒu)更(gèng)大(dà)單位(wèi)功率所(suǒ)産生(shēng)的(de)更(gèng)多(duō)热(rè)量(liàng)。  

软(ruǎn)性(xìng)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)從工程角(jiǎo)度(dù)進(jìn)行仿行設計(jì)如(rú)何使材料不(bù)規則表(biǎo)面(miàn)相匹配，采用高(gāo)性(xìng)能(néng)導热(rè)材料、消除空气(qì)間(jiān)隙，從而(ér)提(tí)高(gāo)整體(tǐ)的(de)热(rè)轉(zhuǎn)換能(néng)力，使器件(jiàn)在(zài)更(gèng)低(dī)的(de)温(wēn)度(dù)中(zhōng)工作(zuò)。  

導热(rè)矽橡胶(jiāo)是(shì)以(yǐ)有(yǒu)機(jī)矽樹(shù)脂为(wèi)粘接材料，填充導热(rè)粉體(tǐ)达(dá)到(dào)導热(rè)目的(de)的(de)高(gāo)分(fēn)子複合材料，包(bāo)含以(yǐ)下(xià)材料：  

有(yǒu)機(jī)矽樹(shù)脂(基礎原料)  

絕緣導热(rè)填料：氧化鋁(lǚ)、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁(lǚ)、氧化铍、石(dàn)英等有(yǒu)機(jī)矽增塑劑。

阻燃劑：氫氧化鎂、氫氧化鋁(lǚ) 無機(jī)着色劑（顔色區(qū)分(fēn)） 交联劑（粘結性(xìng)能(néng)要(yào)求） 催化劑（工藝成(chéng)型要(yào)求）       

導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)只(zhī)起(qǐ)到(dào)導热(rè)作(zuò)用，在(zài)發(fà)热(rè)體(tǐ)與(yǔ)散热(rè)器件(jiàn)之(zhī)間(jiān)形成(chéng)良好(hǎo)的(de)導热(rè)通(tòng)路(lù)，與(yǔ)散热(rè)片(piàn)，結構固定(dìng)件(jiàn)等一(yī)起(qǐ)组成(chéng)散热(rè)模组。 

二(èr)、为(wèi)什麼(me)要(yào)用導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)

選用導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)的(de)最(zuì)主(zhǔ)要(yào)目的(de)是(shì)減少(shǎo)热(rè)源表(biǎo)面(miàn)與(yǔ)散热(rè)器件(jiàn)接觸面(miàn)之(zhī)間(jiān)産生(shēng)的(de)接觸热(rè)阻。  

導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)可(kě)以(yǐ)很好(hǎo)的(de)填充接觸面(miàn)的(de)間(jiān)隙，将空气(qì)擠出(chū)接觸面(miàn)，空气(qì)是(shì)热(rè)的(de)不(bù)良導體(tǐ)，会(huì)嚴重(zhòng)阻礙热(rè)量(liàng)在(zài)接觸面(miàn)之(zhī)間(jiān)的(de)傳遞。有(yǒu)了導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)的(de)補充，可(kě)以(yǐ)使接觸面(miàn)更(gèng)好(hǎo)的(de)充分(fēn)接觸，真(zhēn)正(zhèng)做到(dào)面(miàn)对(duì)面(miàn)的(de)接觸。在(zài)温(wēn)度(dù)上(shàng)的(de)反應(yìng)可(kě)以(yǐ)达(dá)到(dào)盡量(liàng)小的(de)温(wēn)差。 

三(sān)、導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)的(de)性(xìng)能(néng)優點(diǎn)簡述

導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)相对(duì)于(yú)導热(rè)矽脂和(hé)導热(rè)双(shuāng)面(miàn)胶(jiāo)有(yǒu)以(yǐ)下(xià)優勢：

1、導热(rè)系(xì)数的(de)範圍以(yǐ)及(jí)穩定(dìng)度(dù)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)在(zài)導热(rè)系(xì)数方(fāng)面(miàn)可(kě)選擇性(xìng)較大(dà)，可(kě)以(yǐ)從0.8w/k.m------3.0w/k.m 以(yǐ)上(shàng)，且(qiě)性(xìng)能(néng)穩定(dìng)，长期(qī)使用可(kě)靠。  

導热(rè)双(shuāng)面(miàn)胶(jiāo)目前(qián)最(zuì)高(gāo)導热(rè)系(xì)数不(bù)超过(guò)1.0w/k.m的(de)，導热(rè)效果(guǒ)不(bù)理(lǐ)想(xiǎng)。  

導热(rè)矽脂屬常温(wēn)固化工藝，在(zài)高(gāo)温(wēn)狀态下(xià)易産生(shēng)表(biǎo)面(miàn)干(gàn)裂，性(xìng)能(néng)不(bù)穩定(dìng)，容易揮發(fà)以(yǐ)及(jí)流動(dòng)，導热(rè)能(néng)力会(huì)逐步下(xià)降，不(bù)利于(yú)长期(qī)的(de)可(kě)靠系(xì)統運作(zuò)。

2、結構上(shàng)工藝工差的(de)彌合，降低(dī)散热(rè)器合散热(rè)結構件(jiàn)的(de)工藝工差要(yào)求導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)厚度(dù)，软(ruǎn)硬(yìng)度(dù)可(kě)根(gēn)據(jù)設計(jì)的(de)不(bù)同(tóng)進(jìn)行調节(jié)，因(yīn)此(cǐ)導热(rè)通(tòng)道(dào)中(zhōng)可(kě)以(yǐ)彌合散热(rè)結構，芯片(piàn)等尺寸(cùn)工差，降低(dī)对(duì)結構設計(jì)中(zhōng)对(duì)散热(rè)器件(jiàn)接觸面(miàn)的(de)工差要(yào)求，特(tè)别是(shì)对(duì)平面(miàn)度(dù)，粗(cū)糙度(dù)的(de)工作(zuò)，如(rú)果(guǒ)提(tí)高(gāo)加工精度(dù)則会(huì)在(zài)很大(dà)程度(dù)上(shàng)提(tí)高(gāo)産品成(chéng)本(běn)，因(yīn)此(cǐ)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)可(kě)以(yǐ)充分(fēn)增大(dà)發(fà)热(rè)體(tǐ)與(yǔ)散热(rè)器件(jiàn)的(de)接觸面(miàn)積，降低(dī)了散热(rè)器的(de)生(shēng)産成(chéng)本(běn)，除了傳統的(de)PC行業，現(xiàn)在(zài)新(xīn)的(de)散热(rè)方(fāng)案(àn)就(jiù)是(shì)去(qù)掉傳統的(de)散热(rè)器，将結構件(jiàn)合散热(rè)器統一(yī)成(chéng)散热(rè)結構。在(zài)PCB布(bù)局(jú)中(zhōng)将散热(rè)芯片(piàn)布(bù)局(jú)在(zài)背面(miàn)，或(huò)在(zài)正(zhèng)面(miàn)布(bù)局(jú)时(shí)，在(zài)需要(yào)散热(rè)的(de)芯片(piàn)周圍開(kāi)散热(rè)器孔，将热(rè)量(liàng)通(tòng)过(guò)铜(tóng)箔等導到(dào)PCB背面(miàn)，然后通(tòng)过(guò)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)填充建立導热(rè)通(tòng)道(dào)導到(dào)PCB下(xià)方(fāng)或(huò)側面(miàn)的(de)散热(rè)結構件(jiàn)（金(jīn)屬支架，金(jīn)屬外(wài)殼(ké)），对(duì)整體(tǐ)散热(rè)結構進(jìn)行優化，同(tóng)时(shí)也(yě)降低(dī)整个(gè)散热(rè)方(fāng)案(àn)的(de)成(chéng)本(běn)。

3、導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)因(yīn)本(běn)身(shēn)材料特(tè)性(xìng)具有(yǒu)絕緣導热(rè)特(tè)性(xìng)，对(duì)EMC具有(yǒu)很好(hǎo)的(de)防護，由矽胶(jiāo)材質(zhì)的(de)原因(yīn)不(bù)容易被(bèi)刺穿合在(zài)受压狀态下(xià)撕裂或(huò)破損，EMC可(kě)靠性(xìng)就(jiù)比較好(hǎo)。 導热(rè)双(shuāng)面(miàn)胶(jiāo)因(yīn)其(qí)材料本(běn)身(shēn)特(tè)性(xìng)的(de)限制，它(tā)对(duì)EMC防護性(xìng)能(néng)比較低(dī)，很多(duō)时(shí)候达(dá)不(bù)到(dào)客戶需求，在(zài)使用时(shí)比較局(jú)限，一(yī)般只(zhī)有(yǒu)在(zài)芯片(piàn)本(běn)身(shēn)做了絕緣處(chù)理(lǐ)或(huò)芯片(piàn)表(biǎo)面(miàn)做了EMC防護时(shí)才可(kě)以(yǐ)使用。  

導热(rè)矽脂因(yīn)材料特(tè)性(xìng)本(běn)身(shēn)的(de)EMC防護性(xìng)能(néng)也(yě)比較低(dī)，很多(duō)时(shí)候达(dá)不(bù)到(dào)客戶需求，在(zài)使用时(shí)比較局(jú)限，一(yī)般只(zhī)有(yǒu)芯片(piàn)本(běn)身(shēn)做了絕緣處(chù)理(lǐ)或(huò)芯片(piàn)表(biǎo)面(miàn)做了EMC防護才可(kě)以(yǐ)使用。

4、減震吸音(yīn)的(de)效果(guǒ)，導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)的(de)矽胶(jiāo)载(zài)體(tǐ)決定(dìng)了会(huì)有(yǒu)很好(hǎo)彈性(xìng)和(hé)压縮比，從而(ér)有(yǒu)很好(hǎo)的(de)減震效果(guǒ)，在(zài)調整密度(dù)和(hé)软(ruǎn)硬(yìng)可(kě)以(yǐ)産生(shēng)对(duì)低(dī)頻電(diàn)磁噪聲起(qǐ)到(dào)很好(hǎo)的(de)吸收(shōu)作(zuò)用   

導热(rè)双(shuāng)面(miàn)胶(jiāo)的(de)粘接使用方(fāng)式決定(dìng)了它(tā)不(bù)具有(yǒu)減震吸音(yīn)效果(guǒ)。

導热(rè)矽脂硬(yìng)接觸使用方(fāng)式決定(dìng)了它(tā)不(bù)具有(yǒu)減震吸音(yīn)效果(guǒ)。

5， 安(ān)裝(zhuāng)，測試，可(kě)重(zhòng)複使用的(de)便捷性(xìng)

導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)为(wèi)穩定(dìng)固态，被(bèi)胶(jiāo)強(qiáng)度(dù)可(kě)選，拆卸方(fāng)便，有(yǒu)彈性(xìng)回(huí)複，可(kě)重(zhòng)複使用。 導热(rè)双(shuāng)面(miàn)胶(jiāo)一(yī)旦使用，不(bù)易拆卸，存在(zài)損坏芯片(piàn)和(hé)周圍器件(jiàn)的(de)風(fēng)險，不(bù)易拆除徹底。在(zài)刮徹底时(shí)，会(huì)刮傷芯片(piàn)表(biǎo)面(miàn)以(yǐ)及(jí)擦拭时(shí)带(dài)上(shàng)粉塵(chén)，油(yóu)污等干(gàn)擾因(yīn)素，不(bù)利于(yú)導热(rè)和(hé)可(kě)靠防護。    

導热(rè)矽脂不(bù)能(néng)拆卸，必须小心(xīn)翼翼的(de)擦拭，也(yě)不(bù)易擦拭徹底，特(tè)别在(zài)更(gèng)換導热(rè)介質(zhì)測試中(zhōng)，会(huì)对(duì)測試数據(jù)的(de)可(kě)靠性(xìng)産生(shēng)影響，從而(ér)影響工程师(shī)的(de)判斷。

四(sì)、導热(rè)矽胶(jiāo)垫(diàn)應(yìng)用

矽胶(jiāo)導热(rè)片(piàn)可(kě)應(yìng)用于(yú)家(jiā)電(diàn)電(diàn)器中(zhōng)，例如(rú)在(zài)空調、微波(bō)爐、取(qǔ)暖器等電(diàn)器中(zhōng)都是(shì)需要(yào)大(dà)热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)的(de)散热(rè)；在(zài)電(diàn)源行業中(zhōng)，例如(rú)變(biàn)压器、電(diàn)容、電(diàn)阻、電(diàn)感(gǎn)等産品，只(zhī)要(yào)屬于(yú)大(dà)功率率的(de)元(yuán)件(jiàn)，那(nà)麼(me)都少(shǎo)不(bù)了導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)将这(zhè)些元(yuán)件(jiàn)的(de)热(rè)量(liàng)分(fēn)散到(dào)外(wài)殼(ké)上(shàng)去(qù)；在(zài)LED行業中(zhōng)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)也(yě)有(yǒu)广泛的(de)應(yìng)用，導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)作(zuò)用是(shì)将工作(zuò)中(zhōng)的(de)鋁(lǚ)基板的(de)热(rè)量(liàng)傳到(dào)LED燈(dēng)的(de)外(wài)殼(ké)底部(bù)上(shàng)；同(tóng)时(shí)也(yě)可(kě)應(yìng)用于(yú)PC上(shàng)面(miàn)，PC的(de)主(zhǔ)板上(shàng)面(miàn)比如(rú)南(nán)橋(qiáo)，北(běi)橋(qiáo)，主(zhǔ)板芯片(piàn)、顯卡(kǎ)芯片(piàn)等都需要(yào)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)的(de)热(rè)傳遞才行；其(qí)他行業如(rú)汽車電(diàn)子、光(guāng)電(diàn)等等。

五(wǔ)、導热(rè)矽胶(jiāo)垫(diàn)與(yǔ)導热(rè)矽脂的(de)对(duì)比

①、導热(rè)系(xì)数：導热(rè)矽胶(jiāo)垫(diàn)和(hé)導热(rè)矽脂的(de)導热(rè)系(xì)数,分(fēn)别是(shì)1.9-3.0w/m.k和(hé)0.8-3.8w/m.k。

②、絕緣：導热(rè)矽脂因(yīn)添加了金(jīn)屬粉絕緣差,導热(rè)矽胶(jiāo)垫(diàn)絕緣性(xìng)能(néng)好(hǎo)。1mm厚度(dù)電(diàn)气(qì)絕緣指数在(zài)4000伏以(yǐ)上(shàng)。  

③、形态：導热(rè)矽脂为(wèi)凝膏狀 ,導热(rè)矽胶(jiāo)垫(diàn)为(wèi)片(piàn)材。  

④、使用：導热(rè)矽脂需用心(xīn)塗抹均勻（如(rú)遇大(dà)尺寸(cùn)更(gèng)不(bù)便塗抹），易髒污周圍器件(jiàn)而(ér)引起(qǐ)短(duǎn)路(lù)及(jí)刮傷電(diàn)子元(yuán)器件(jiàn);導热(rè)矽胶(jiāo)垫(diàn)可(kě)任意(yì)裁切(qiè),撕去(qù)保護膜直(zhí)接貼用,公(gōng)差很小,干(gàn)淨，节(jié)約人工成(chéng)本(běn)。  

⑤、厚度(dù): 作(zuò)为(wèi)填充縫隙導热(rè)材料,導热(rè)矽脂受限制,導热(rè)矽胶(jiāo)垫(diàn)厚度(dù)從0.3-10mm不(bù)等,應(yìng)用範圍較广。  

⑥、導热(rè)效果(guǒ)：同(tóng)樣(yàng)導热(rè)系(xì)数的(de)導热(rè)矽脂比软(ruǎn)性(xìng)矽胶(jiāo)導热(rè)片(piàn)要(yào)好(hǎo)，因(yīn)为(wèi)導热(rè)矽脂的(de)热(rè)阻小。因(yīn)此(cǐ)要(yào)达(dá)到(dào)同(tóng)樣(yàng)導热(rè)效果(guǒ)，導热(rè)矽胶(jiāo)垫(diàn)的(de)導热(rè)系(xì)数必须要(yào)比導热(rè)矽脂高(gāo)。  

⑦、導热(rè)矽胶(jiāo)垫(diàn)重(zhòng)新(xīn)安(ān)裝(zhuāng)方(fāng)便，而(ér)導热(rè)矽脂拆裝(zhuāng)后重(zhòng)新(xīn)再塗抹不(bù)方(fāng)便。

⑧、價格：導热(rè)矽脂已普遍(biàn)使用,價格較低(dī).導热(rè)矽胶(jiāo)垫(diàn)多(duō)應(yìng)用在(zài)笔(bǐ)记本(běn)電(diàn)腦等薄小精密的(de)電(diàn) 子産品中(zhōng),價格稍高(gāo)。