什(shén)麼(me)是(shì)導热(rè)界面(miàn)材料

热(rè)界面(miàn)(接觸面(miàn))材料(Thermal Interface Materials,TIM)在(zài)热(rè)管(guǎn)理(lǐ)中(zhōng)起(qǐ)到(dào)了(le)十(shí)分(fēn)关键的(de)作(zuò)用(yòng)，是(shì)该学科中(zhōng)的(de)一(yī)个(gè)重(zhòng)要(yào)研究分(fēn)支。

導热(rè)界面(miàn)材料(Thermal Interface Materials)又稱为(wèi)热(rè)界面(miàn)材料或(huò)者(zhě)界面(miàn)導热(rè)材料，是(shì)一(yī)種(zhǒng)普遍(biàn)用(yòng)于(yú)IC封(fēng)装和(hé)電(diàn)子散(sàn)热(rè)的(de)材料，主(zhǔ)要(yào)用(yòng)于(yú)填補两(liǎng)種(zhǒng)材料接合或(huò)接觸时(shí)产生(shēng)的(de)微空(kōng)隙及(jí)表(biǎo)面(miàn)凹凸不(bù)平的(de)孔洞(dòng)，減少(shǎo)傳热(rè)接觸热(rè)阻，提(tí)高(gāo)器件(jiàn)散(sàn)热(rè)性(xìng)能(néng)。