近(jìn)年(nián)来LED照明(míng)产業出现了(le)智能(néng)化(huà)、多(duō)元(yuán)化(huà)、高(gāo)端化(huà)的(de)發(fà)展(zhǎn)趋勢，一(yī)系列新(xīn)趋勢給(gěi)導热(rè)材料行業带(dài)来了(le)新(xīn)的(de)机遇与挑戰。佳日(rì)豐泰電(diàn)子以(yǐ)堅持(chí)不(bù)懈的(de)精神，多(duō)方(fāng)參与，多(duō)方(fāng)合作(zuò)，在(zài)LED的(de)散(sàn)热(rè)封(fēng)装領域，攻克(kè)着一(yī)个(gè)又一(yī)个(gè)難关，为(wèi)LED的(de)向(xiàng)前(qián)發(fà)展(zhǎn)默默的(de)奉獻着。經(jīng)过(guò)多(duō)年(nián)的(de)努力，现佳日(rì)豐泰所(suǒ)提(tí)供導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)、導热(rè)陶瓷片(piàn)等導热(rè)材料在(zài)國(guó)內(nèi)首屈一(yī)指，通(tòng)过(guò)多(duō)方(fāng)認证，廣泛應(yìng)用(yòng)于(yú)各(gè)行各(gè)業，深受廣大(dà)市(shì)场(chǎng)客戶的(de)信(xìn)懶。

目前(qián)國(guó)際芯片(piàn)市(shì)场(chǎng)中(zhōng)，各(gè)大(dà)生(shēng)产廠(chǎng)家(jiā)正(zhèng)在(zài)LED倒装芯片(piàn)上(shàng)进行角(jiǎo)逐，倒装芯片(piàn)在(zài)2013年(nián)的(de)15亿(yì)美(měi)元(yuán)基礎上(shàng)快(kuài)速成(chéng)长(cháng)，至(zhì)2017年(nián)将会(huì)达(dá)到(dào)55亿(yì)美(měi)元(yuán)的(de)規模。佳日(rì)豐泰電(diàn)子作(zuò)为(wèi)導热(rè)材料的(de)領導者(zhě)企業，參与合作(zuò)研發(fà)的(de)倒装芯片(piàn)，采用(yòng)先(xiān)进激光(guāng)剝離技術(shù)分(fēn)離蓝寶(bǎo)石襯底，将外(wài)延轉(zhuǎn)移到(dào)導電(diàn)導热(rè)效果(guǒ)好(hǎo)的(de)Si襯底上(shàng);微米(mǐ)/納米(mǐ)級表(biǎo)面(miàn)的(de)粗(cū)化(huà)，有(yǒu)效提(tí)高(gāo)了(le)出光(guāng)率;先(xiān)进的(de)電(diàn)流擴展(zhǎn)技術(shù)，優化(huà)了(le)電(diàn)流擴展(zhǎn)，保证了(le)芯片(piàn)可(kě)靠性(xìng)，使产品擁有(yǒu)与日(rì)亞、三(sān)星(xīng)等國(guó)際品牌(pái)芯片(piàn)競争的(de)實(shí)力，國(guó)产高(gāo)端芯片(piàn)讓LED燈(dēng)具擁有(yǒu)中(zhōng)國(guó)“芯”。