碳化矽陶瓷散热(rè)片(piàn)所(suǒ)搭配的(de)背胶(jiāo)貼片(piàn)屬于(yú)有(yǒu)基材的(de)感(gǎn)压式導热(rè)背胶(jiāo)，其(qí)适用于(yú)陶瓷散热(rè)片(piàn)與(yǔ)IC表(biǎo)面(miàn)間(jiān)的(de)導热(rè)介質(zhì)，其(qí)有(yǒu)良好(hǎo)的(de)導热(rè)及(jí)粘着性(xìng)能(néng)，且(qiě)易于(yú)操作(zuò)。
下(xià)面(miàn)佳日丰泰操作(zuò)人員教您背胶(jiāo)碳化矽陶瓷片(piàn)的(de)使用方(fāng)法：
1.撕開(kāi)背胶(jiāo)貼片(piàn)底部(bù)離型紙(zhǐ)；
避免手(shǒu)指或(huò)其(qí)他异(yì)物(wù)觸碰到(dào)背胶(jiāo)貼片(piàn)沾染灰塵(chén)等而(ér)降低(dī)粘性(xìng)。
2.陶瓷散热(rè)片(piàn)平整地(dì)貼附在(zài)IC上(shàng)；
以(yǐ)滾筒或(huò)其(qí)他方(fāng)式（刮板等平整物(wù)）平均施以(yǐ)約15psi（1.05kg/cm2）的(de)压力，以(yǐ)确保背胶(jiāo)貼片(piàn)能(néng)均勻地(dì)粘附于(yú)IC表(biǎo)面(miàn)。
3.背胶(jiāo)貼片(piàn)與(yǔ)IC貼合后，需静(jìng)止1小时(shí)以(yǐ)上(shàng)；
請勿在(zài)静(jìng)止时(shí)間(jiān)內(nèi)拉拔、旋轉(zhuǎn)、移動(dòng)散热(rè)片(piàn)，这(zhè)将会(huì)使背胶(jiāo)貼片(piàn)粘性(xìng)被(bèi)破坏而(ér)失去(qù)粘性(xìng)。背胶(jiāo)與(yǔ)IC表(biǎo)面(miàn)越趨緊密，越不(bù)易脫落。
注意(yì)事(shì)項：
※背胶(jiāo)貼片(piàn)需在(zài)过(guò)锡(xī)爐等高(gāo)温(wēn)作(zuò)業后才能(néng)组裝(zhuāng)。
※被(bèi)粘物(wù)必须保持(chí)干(gàn)燥與(yǔ)清(qīng)潔。
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