導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)：台(tái)式電(diàn)腦、一(yī)體(tǐ)機(jī)CPU可(kě)以(yǐ)使用比較薄的(de)高(gāo)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)替代(dài)矽脂，矽胶(jiāo)材質(zhì)抗老(lǎo)化性(xìng)能(néng)顯著，工作(zuò)較壽命长，免除矽脂带(dài)来(lái)的(de)老(lǎo)化、硬(yìng)化的(de)煩惱。

  導热(rè)矽胶(jiāo)布(bù)：電(diàn)源半導體(tǐ)可(kě)以(yǐ)使用導热(rè)矽胶(jiāo)布(bù)替代(dài)，矽胶(jiāo)布(bù)本(běn)身(shēn)兼顾絕緣導热(rè)性(xìng)能(néng)，能(néng)有(yǒu)效的(de)起(qǐ)到(dào)電(diàn)气(qì)絕緣效果(guǒ)，且(qiě)使用壽命遠(yuǎn)遠(yuǎn)高(gāo)于(yú)矽脂。

  導热(rè)石(dàn)墨片(piàn)：智能(néng)手(shǒu)機(jī)散热(rè)可(kě)以(yǐ)使用導热(rè)石(dàn)墨片(piàn)替代(dài)矽脂，石(dàn)墨的(de)水(shuǐ)平導热(rè)性(xìng)能(néng)可(kě)达(dá)500~700W,可(kě)替代(dài)矽脂作(zuò)为(wèi)智能(néng)手(shǒu)機(jī)IC芯片(piàn)散热(rè)介質(zhì)。

  導热(rè)双(shuāng)面(miàn)胶(jiāo)：LED燈(dēng)具通(tòng)常是(shì)用在(zài)燈(dēng)条(tiáo)背面(miàn)塗抹矽脂，然后用螺丝(sī)固定(dìng)到(dào)金(jīn)屬散热(rè)片(piàn)進(jìn)行散热(rè)；而(ér)導热(rè)双(shuāng)面(miàn)胶(jiāo)兼顾固定(dìng)與(yǔ)導热(rè)，能(néng)夠作(zuò)为(wèi)替代(dài)矽脂導热(rè)材料，双(shuāng)面(miàn)胶(jiāo)可(kě)以(yǐ)固定(dìng)住LED芯片(piàn)的(de)同(tóng)时(shí)将热(rè)量(liàng)傳遞到(dào)散热(rè)片(piàn)。