随着電(diàn)子行業不(bù)斷的(de)發(fà)展(zhǎn),其(qí)性(xìng)能(néng)也(yě)在(zài)不(bù)斷的(de)提(tí)升(shēng),作(zuò)为(wèi)作(zuò)为(wèi)電(diàn)子設備心(xīn)髒的(de)芯片(piàn)的(de)運行速度(dù)與(yǔ)功率消耗也(yě)越来(lái)越大(dà),高(gāo)負荷的(de)運行必定(dìng)带(dài)来(lái)大(dà)量(liàng)的(de)热(rè)量(liàng),散热(rè)也(yě)成(chéng)为(wèi)電(diàn)子産品結構工程师(shī)们(men)關(guān)注的(de)重(zhòng)點(diǎn),对(duì)于(yú)電(diàn)子芯片(piàn)的(de)散热(rè)方(fāng)案(àn),目前(qián)大(dà)多(duō)数使用的(de)是(shì)導热(rè)矽脂與(yǔ)導热(rè)矽胶(jiāo)垫(diàn)作(zuò)为(wèi)界面(miàn)導热(rè)材料!
除了導热(rè)矽胶(jiāo)垫(diàn)與(yǔ)導热(rè)矽脂之(zhī)外(wài)還(huán)有(yǒu)一(yī)款導热(rè)材料也(yě)可(kě)以(yǐ)作(zuò)为(wèi)芯片(piàn)導热(rè)材料,它(tā)就(jiù)是(shì)導热(rè)凝胶(jiāo),又被(bèi)稱之(zhī)为(wèi)導热(rè)泥(ní)、導热(rè)橡皮(pí)泥(ní)、導热(rè)黏土(tǔ);導热(rè)凝胶(jiāo)被(bèi)广泛的(de)應(yìng)用在(zài)LED照明(míng)燈(dēng)、集成(chéng)芯片(piàn)、內(nèi)存模块(kuài)、IGBT、半導體(tǐ)、固态繼電(diàn)器等。佳日丰泰在(zài)这(zhè)里(lǐ)給(gěi)大(dà)家(jiā)簡單介紹導热(rè)凝胶(jiāo)的(de)一(yī)些特(tè)點(diǎn):
低(dī)热(rè)阻
導热(rè)凝胶(jiāo)的(de)热(rè)阻很低(dī),與(yǔ)相同(tóng)導热(rè)系(xì)数的(de)其(qí)他材料相比,能(néng)夠更(gèng)有(yǒu)效快(kuài)速進(jìn)行热(rè)量(liàng)傳遞工作(zuò)。
柔韌性(xìng)
其(qí)物(wù)理(lǐ)特(tè)性(xìng)類(lèi)似于(yú)小孩玩的(de)橡皮(pí)泥(ní),可(kě)随外(wài)力改變(biàn)自(zì)身(shēn)形态,自(zì)動(dòng)填充凹凸不(bù)平的(de)各(gè)種(zhǒng)間(jiān)隙。
包(bāo)裝(zhuāng)方(fāng)式
佳日丰設計(jì)針(zhēn)筒包(bāo)裝(zhuāng)方(fāng)式,大(dà)大(dà)簡化了客戶生(shēng)産的(de)人工成(chéng)本(běn),同(tóng)时(shí)可(kě)應(yìng)用到(dào)自(zì)動(dòng)化設備批量(liàng)生(shēng)産作(zuò)業。
抗老(lǎo)化
比起(qǐ)易干(gàn)的(de)導热(rè)矽脂,凝胶(jiāo)的(de)幾(jǐ)乎不(bù)会(huì)發(fà)生(shēng)固化現(xiàn)象(xiàng),因(yīn)为(wèi)它(tā)是(shì)以(yǐ)有(yǒu)機(jī)矽为(wèi)原材料,通(tòng)过(guò)填充多(duō)種(zhǒng)高(gāo)性(xìng)能(néng)導热(rè)粉體(tǐ)制成(chéng)的(de)一(yī)種(zhǒng)可(kě)塑性(xìng)极強(qiáng)的(de)導热(rè)材料。
導热(rè)凝胶(jiāo):佳日丰泰新(xīn)型導热(rè)凝胶(jiāo)的(de)性(xìng)能(néng)特(tè)點(diǎn)
