開(kāi)關(guān)電(diàn)源現(xiàn)已广泛應(yìng)用于(yú)各(gè)種(zhǒng)電(diàn)子設備中(zhōng)，其(qí)單位(wèi)功率密度(dù)也(yě)在(zài)不(bù)斷增加。为(wèi)了提(tí)高(gāo)開(kāi)關(guān)電(diàn)源的(de)可(kě)靠性(xìng)，热(rè)設計(jì)是(shì)開(kāi)關(guān)電(diàn)源設計(jì)中(zhōng)必不(bù)可(kě)少(shǎo)的(de)环(huán)节(jié)。開(kāi)關(guān)電(diàn)源温(wēn)度(dù)过(guò)高(gāo)会(huì)導致(zhì)温(wēn)度(dù)敏感(gǎn)型半導體(tǐ)器件(jiàn)、電(diàn)解(jiě)電(diàn)容器等元(yuán)件(jiàn)失效。當温(wēn)度(dù)超过(guò)一(yī)定(dìng)值时(shí)，故障率根(gēn)據(jù)指数定(dìng)律增加。此(cǐ)时(shí)，導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)的(de)功能(néng)非(fēi)常重(zhòng)要(yào)！

開(kāi)關(guān)電(diàn)源的(de)完整热(rè)設計(jì)包(bāo)括：

1.如(rú)何控制热(rè)源的(de)热(rè)值？

2.如(rú)何輻射發(fà)热(rè)元(yuán)件(jiàn)産生(shēng)的(de)热(rè)量(liàng)，並(bìng)将開(kāi)關(guān)電(diàn)源的(de)温(wēn)升(shēng)控制在(zài)允許的(de)範圍內(nèi)，以(yǐ)保證開(kāi)關(guān)電(diàn)源的(de)可(kě)靠性(xìng)。

在(zài)大(dà)功率電(diàn)源中(zhōng)，存在(zài)大(dà)量(liàng)發(fà)热(rè)大(dà)的(de)大(dà)功率半導體(tǐ)器件(jiàn)。如(rú)整流橋(qiáo)组、大(dà)電(diàn)流整流管(guǎn)、大(dà)功率三(sān)极管(guǎn)或(huò)场(chǎng)效應(yìng)管(guǎn)。如(rú)果(guǒ)不(bù)能(néng)合理(lǐ)地(dì)排出(chū)这(zhè)些發(fà)热(rè)量(liàng)大(dà)的(de)部(bù)件(jiàn)的(de)热(rè)量(liàng)，将会(huì)影響電(diàn)源的(de)正(zhèng)常運行。为(wèi)了提(tí)高(gāo)電(diàn)源的(de)穩定(dìng)性(xìng)，在(zài)設計(jì)電(diàn)源散热(rè)时(shí)，散热(rè)成(chéng)为(wèi)電(diàn)源設計(jì)中(zhōng)一(yī)个(gè)非(fēi)常重(zhòng)要(yào)的(de)环(huán)节(jié)。

電(diàn)源热(rè)設計(jì)中(zhōng)常用的(de)幾(jǐ)種(zhǒng)方(fāng)法有(yǒu)：

采用被(bèi)動(dòng)散热(rè)(散热(rè)器、冷(lěng)卻風(fēng)扇(shàn))、金(jīn)屬印(yìn)刷電(diàn)路(lù)板、導热(rè)材料（導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)）等。在(zài)實(shí)際應(yìng)用中(zhōng)，應(yìng)根(gēn)據(jù)客戶的(de)要(yào)求，以(yǐ)合理(lǐ)的(de)方(fāng)案(àn)将上(shàng)述方(fāng)法應(yìng)用到(dào)電(diàn)源中(zhōng)。

让我(wǒ)们(men)来(lái)看(kàn)看(kàn)導热(rè)矽胶(jiāo)在(zài)電(diàn)源中(zhōng)的(de)應(yìng)用：

導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)安(ān)裝(zhuāng)在(zài)需要(yào)散热(rè)的(de)芯片(piàn)对(duì)應(yìng)的(de)印(yìn)刷電(diàn)路(lù)板的(de)底部(bù)與(yǔ)外(wài)殼(ké)之(zhī)間(jiān)，或(huò)者(zhě)安(ān)裝(zhuāng)在(zài)需要(yào)散热(rè)的(de)芯片(piàn)(热(rè)源)與(yǔ)散热(rè)器之(zhī)間(jiān)。佳日丰泰導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)，導热(rè)系(xì)数为(wèi)3.0W/mK，是(shì)一(yī)種(zhǒng)异(yì)常柔软(ruǎn)且(qiě)高(gāo)度(dù)压縮的(de)界面(miàn)填隙垫(diàn)片(piàn)，可(kě)緊密貼合于(yú)芯片(piàn)表(biǎo)面(miàn)與(yǔ)散热(rè)基板之(zhī)間(jiān)的(de)界面(miàn)，降低(dī)接觸热(rè)阻，提(tí)高(gāo)導热(rè)效率。软(ruǎn)質(zhì)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)的(de)材料特(tè)性(xìng)決定(dìng)了其(qí)具有(yǒu)良好(hǎo)的(de)填充效果(guǒ)。特(tè)别是(shì)，使用一(yī)定(dìng)量(liàng)的(de)压縮可(kě)以(yǐ)使热(rè)阻更(gèng)小，導热(rè)效果(guǒ)更(gèng)好(hǎo)。同(tóng)时(shí)，材料本(běn)身(shēn)具有(yǒu)良好(hǎo)的(de)電(diàn)絕緣效果(guǒ)和(hé)減震效果(guǒ)。另(lìng)外(wài)，導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)使用非(fēi)常方(fāng)便，不(bù)易丢失，便于(yú)安(ān)裝(zhuāng)散热(rè)模块(kuài)。