机頂盒的(de)設計(jì)結構是(shì)一(yī)體(tǐ)化(huà)的(de)，这(zhè)給(gěi)产品設計(jì)者(zhě)带(dài)来了(le)另(lìng)一(yī)个(gè)難題(tí)，即如(rú)此(cǐ)小的(de)尺(chǐ)寸(cùn)、如(rú)此(cǐ)高(gāo)的(de)功率、一(yī)體(tǐ)化(huà)的(de)設計(jì)，以(yǐ)及(jí)由(yóu)此(cǐ)产生(shēng)的(de)热(rè)量(liàng)如(rú)何？如(rú)何将热(rè)源产生(shēng)的(de)大(dà)量(liàng)热(rè)量(liàng)快(kuài)速傳導出机頂盒，而(ér)不(bù)影響其(qí)可(kě)靠性(xìng)和(hé)穩定(dìng)性(xìng)？工程設計(jì)人(rén)員發(fà)揮他(tā)们(men)的(de)聰明(míng)才智，不(bù)斷将更(gèng)多(duō)的(de)功能(néng)集中(zhōng)在(zài)更(gèng)小的(de)部(bù)件(jiàn)上(shàng)，因此(cǐ)温(wēn)度控制和(hé)散(sàn)热(rè)設計(jì)成(chéng)为(wèi)設計(jì)人(rén)員首先(xiān)要(yào)考慮和(hé)解(jiě)決的(de)重(zhòng)要(yào)問(wèn)題(tí)之(zhī)一(yī)，因为(wèi)温(wēn)度是(shì)影響設備可(kě)靠性(xìng)和(hé)使用(yòng)壽命的(de)主(zhǔ)要(yào)原因。热(rè)阻高(gāo)的(de)空(kōng)气(qì)不(bù)是(shì)一(yī)種(zhǒng)優良的(de)傳热(rè)介質(zhì)，因此(cǐ)需要(yào)使用(yòng)導热(rè)材料，解(jiě)決机頂盒的(de)散(sàn)热(rè)不(bù)是(shì)一(yī)个(gè)難題(tí)。今天(tiān)，佳日(rì)豐泰小編将推出——導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)，这(zhè)是(shì)机頂盒散(sàn)热(rè)的(de)“小夥伴”。

看(kàn)看(kàn)我(wǒ)们(men)家(jiā)用(yòng)的(de)机頂盒，它(tā)们(men)都很小。那(nà)麼(me)如(rú)何在(zài)狹小的(de)工作(zuò)空(kōng)间条(tiáo)件(jiàn)下(xià)快(kuài)速有(yǒu)效地(dì)散(sàn)热(rè)呢？小米(mǐ)盒子外(wài)观簡單大(dà)方(fāng)。这(zhè)是(shì)小米(mǐ)公(gōng)司推出的(de)數碼产品。小米(mǐ)盒子在(zài)外(wài)殼(ké)質(zhì)量(liàng)方(fāng)面(miàn)表(biǎo)现出色，正(zhèng)面(miàn)觸感(gǎn)良好(hǎo)。由(yóu)于(yú)小米(mǐ)盒是(shì)用(yòng)一(yī)些(xiē)塑料带(dài)扣(kòu)固定(dìng)的(de)，所(suǒ)以(yǐ)上(shàng)蓋只(zhī)能(néng)用(yòng)暴力的(de)方(fāng)式敲開(kāi)。敲門(mén)后，你可(kě)以(yǐ)看(kàn)到(dào)小米(mǐ)盒的(de)主(zhǔ)板和(hé)上(shàng)蓋有(yǒu)一(yī)些(xiē)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)。

这(zhè)就(jiù)是(shì)電(diàn)子产品的(de)散(sàn)热(rè)問(wèn)題(tí)，它(tā)是(shì)一(yī)種(zhǒng)重(zhòng)要(yào)的(de)導热(rè)材料——導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)。在(zài)机頂盒的(de)主(zhǔ)集成(chéng)電(diàn)路(lù)或(huò)高(gāo)温(wēn)組件(jiàn)与机頂盒的(de)散(sàn)热(rè)器或(huò)外(wài)殼(ké)之(zhī)间使用(yòng)软導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)，可(kě)将温(wēn)度降低(dī)約18度。

一(yī)般来说(shuō)，如(rú)果(guǒ)電(diàn)磁爐、電(diàn)飯鍋(guō)、机頂盒、微波(bō)爐等家(jiā)用(yòng)電(diàn)器产生(shēng)的(de)热(rè)能(néng)不(bù)能(néng)及(jí)时(shí)輸出，電(diàn)器的(de)結温(wēn)会(huì)过(guò)高(gāo)，影響产品的(de)生(shēng)命周期、使用(yòng)效率和(hé)穩定(dìng)性(xìng)。小米(mǐ)盒通(tòng)过(guò)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)将芯片(piàn)的(de)热(rè)量(liàng)傳遞給(gěi)外(wài)殼(ké)，并通(tòng)过(guò)自(zì)然对(duì)流散(sàn)热(rè)，所(suǒ)以(yǐ)不(bù)用(yòng)擔心燒壞小米(mǐ)盒，因为(wèi)外(wài)殼(ké)太热(rè)了(le)。

我(wǒ)们(men)觸摸小米(mǐ)盒是(shì)正(zhèng)常的(de)，因为(wèi)ARM芯片(piàn)本(běn)身(shēn)是(shì)一(yī)个(gè)低(dī)功耗芯片(piàn)。即便如(rú)此(cǐ)，芯片(piàn)表(biǎo)面(miàn)的(de)工作(zuò)温(wēn)度仍可(kě)能(néng)不(bù)超过(guò)70度。然而(ér)，由(yóu)于(yú)其(qí)尺(chǐ)寸(cùn)(可(kě)能(néng)考慮到(dào)噪音(yīn))，小米(mǐ)盒本(běn)身(shēn)沒(méi)有(yǒu)風(fēng)扇(shàn)，但使用(yòng)散(sàn)热(rè)器。同(tóng)时(shí)，它(tā)的(de)電(diàn)路(lù)板具有(yǒu)高(gāo)度的(de)技術(shù)，所(suǒ)以(yǐ)如(rú)果(guǒ)它(tā)不(bù)高(gāo)于(yú)70度，一(yī)般就(jiù)沒(méi)有(yǒu)問(wèn)題(tí)。

導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)用(yòng)于(yú)填充加热(rè)装置和(hé)散(sàn)热(rè)器或(huò)金(jīn)屬底座之(zhī)间的(de)空(kōng)气(qì)间隙。它(tā)们(men)的(de)柔性(xìng)和(hé)弹性(xìng)特(tè)性(xìng)使得覆蓋非(fēi)常不(bù)平坦的(de)表(biǎo)面(miàn)成(chéng)为(wèi)可(kě)能(néng)。热(rè)量(liàng)從分(fēn)離装置或(huò)整个(gè)印(yìn)刷電(diàn)路(lù)板傳導到(dào)金(jīn)屬外(wài)殼(ké)或(huò)擴散(sàn)板，從而(ér)可(kě)以(yǐ)提(tí)高(gāo)發(fà)热(rè)電(diàn)子元(yuán)件(jiàn)的(de)效率和(hé)使用(yòng)壽命。小米(mǐ)盒采用(yòng)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)，散(sàn)热(rè)更(gèng)快(kuài)，延长(cháng)了(le)产品的(de)使用(yòng)壽命。

導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)是(shì)一(yī)種(zhǒng)软質(zhì)導热(rè)板材，它(tā)以(yǐ)矽胶(jiāo)为(wèi)基材，加入(rù)金(jīn)屬氧化(huà)物(wù)等各(gè)種(zhǒng)材料，經(jīng)过(guò)特(tè)殊工藝，經(jīng)过(guò)壓光(guāng)机，然后冷(lěng)卻成(chéng)型。表(biǎo)面(miàn)具有(yǒu)高(gāo)導热(rè)性(xìng)和(hé)高(gāo)絕缘性(xìng)的(de)特(tè)點(diǎn)，具有(yǒu)自(zì)粘性(xìng)，施工方(fāng)便，可(kě)壓縮性(xìng)高(gāo)。它(tā)是(shì)填充热(rè)源和(hé)散(sàn)热(rè)器之(zhī)间间隙的(de)理(lǐ)想(xiǎng)材料。佳日(rì)豐泰有(yǒu)多(duō)種(zhǒng)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)可(kě)供選擇，導热(rè)系數为(wèi)1.0-7.9W/mK，厚度为(wèi)0.3-10.0毫(háo)米(mǐ)，阻燃等級为(wèi)UL  V-0，擊穿電(diàn)壓高(gāo)达(dá)16KV。它(tā)廣泛應(yìng)用(yòng)于(yú)各(gè)種(zhǒng)高(gāo)效加热(rè)設備，如(rú)電(diàn)視机頂盒、网(wǎng)絡机頂盒、高(gāo)端工業控制和(hé)醫療電(diàn)子、移動(dòng)和(hé)通(tòng)信(xìn)設備以(yǐ)及(jí)高(gāo)速海(hǎi)量(liàng)存儲驅動(dòng)器。