新(xīn)能(néng)源汽車的(de)散热(rè)問(wèn)題(tí)一(yī)直(zhí)是(shì)人们(men)關(guān)注的(de)焦點(diǎn)之(zhī)一(yī)，傳統的(de)散热(rè)技術(shù)已經(jīng)不(bù)能(néng)滿足目前(qián)锂電(diàn)池的(de)散热(rè)問(wèn)題(tí)。今天就(jiù)来(lái)和(hé)大(dà)家(jiā)说(shuō)说(shuō)为(wèi)什麼(me)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)能(néng)被(bèi)新(xīn)能(néng)源汽車认可(kě)，解(jiě)決散热(rè)問(wèn)題(tí)。導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)，即導热(rè)矽胶(jiāo)垫(diàn)片(piàn)，從外(wài)观上(shàng)決定(dìng)了它(tā)的(de)與(yǔ)衆不(bù)同(tóng)。那(nà)麼(me)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)有(yǒu)什麼(me)優勢呢?

一(yī)、彌合工藝差异(yì)，降低(dī)散热(rè)器和(hé)散热(rè)結構的(de)工藝差异(yì)要(yào)求。導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)的(de)厚度(dù)和(hé)柔软(ruǎn)度(dù)可(kě)以(yǐ)根(gēn)據(jù)不(bù)同(tóng)的(de)設計(jì)進(jìn)行調整，從而(ér)可(kě)以(yǐ)在(zài)導热(rè)通(tòng)道(dào)中(zhōng)橋(qiáo)接散热(rè)結構和(hé)芯片(piàn)的(de)尺寸(cùn)差异(yì)，降低(dī)結構設計(jì)中(zhōng)对(duì)散热(rè)器件(jiàn)接觸面(miàn)的(de)制造要(yào)求，尤其(qí)是(shì)平整度(dù)和(hé)粗(cū)糙度(dù)。如(rú)果(guǒ)導热(rè)材料制成(chéng)的(de)接觸件(jiàn)的(de)加工精度(dù)提(tí)高(gāo)，成(chéng)本(běn)会(huì)大(dà)大(dà)增加産品，因(yīn)此(cǐ)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)可(kě)以(yǐ)充分(fēn)增加發(fà)热(rè)元(yuán)件(jiàn)與(yǔ)散热(rè)裝(zhuāng)置之(zhī)間(jiān)的(de)接觸面(miàn)積，降低(dī)散热(rè)器和(hé)接觸件(jiàn)的(de)生(shēng)産成(chéng)本(běn)。除了使用最(zuì)广泛的(de)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)PC行業之(zhī)外(wài)，産品現(xiàn)在(zài)新(xīn)的(de)散热(rè)方(fāng)案(àn)是(shì)去(qù)掉傳統的(de)散热(rè)器，将結構和(hé)散热(rè)器統一(yī)为(wèi)一(yī)个(gè)散热(rè)結構。在(zài)PCB布(bù)局(jú)中(zhōng)，散热(rè)芯片(piàn)布(bù)置在(zài)背面(miàn)，或(huò)者(zhě)在(zài)正(zhèng)面(miàn)布(bù)局(jú)中(zhōng)，在(zài)需要(yào)散热(rè)的(de)芯片(piàn)周圍開(kāi)散热(rè)孔，热(rè)量(liàng)通(tòng)过(guò)铜(tóng)箔等傳導到(dào)PCB背面(miàn)。然后通(tòng)过(guò)填充導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)建立導热(rè)通(tòng)道(dào)，傳導至(zhì)PCB下(xià)方(fāng)或(huò)側面(miàn)的(de)散热(rè)結構(金(jīn)屬支架和(hé)金(jīn)屬外(wài)殼(ké))，優化整體(tǐ)散热(rè)結構。这(zhè)不(bù)僅大(dà)大(dà)降低(dī)了整个(gè)散热(rè)方(fāng)案(àn)産品的(de)成(chéng)本(běn)，還(huán)實(shí)現(xiàn)了産品的(de)體(tǐ)積最(zuì)小化和(hé)便攜性(xìng)。

二(èr)、導热(rè)系(xì)数的(de)範圍和(hé)穩定(dìng)性(xìng)。導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)的(de)導热(rè)系(xì)数可(kě)選範圍更(gèng)广，其(qí)産品可(kě)以(yǐ)在(zài)0.8W/k.m到(dào)3.0W/k.m甚至(zhì)更(gèng)高(gāo)，性(xìng)能(néng)穩定(dìng)，长期(qī)使用可(kě)靠。與(yǔ)目前(qián)最(zuì)高(gāo)導热(rè)系(xì)数不(bù)超过(guò)1.0w/k-m的(de)双(shuāng)面(miàn)胶(jiāo)带(dài)相比，導热(rè)系(xì)数效果(guǒ)較差。導热(rè)矽脂與(yǔ)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)相比，常温(wēn)下(xià)固化，高(gāo)温(wēn)下(xià)容易造成(chéng)表(biǎo)面(miàn)開(kāi)裂或(huò)性(xìng)能(néng)不(bù)穩定(dìng)，易揮發(fà)流動(dòng)，導热(rè)系(xì)数会(huì)逐漸降低(dī)，不(bù)利于(yú)系(xì)統长期(qī)可(kě)靠運行。

三(sān)、電(diàn)磁兼容(EMC)，絕緣導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)的(de)性(xìng)能(néng)由于(yú)其(qí)自(zì)身(shēn)的(de)材料特(tè)性(xìng)而(ér)具有(yǒu)絕緣性(xìng)和(hé)導热(rè)性(xìng)，对(duì)EMC有(yǒu)很好(hǎo)的(de)保護作(zuò)用。由于(yú)采用了矽胶(jiāo)材料，在(zài)压力下(xià)不(bù)容易被(bèi)刺穿、撕裂或(huò)損坏，所(suǒ)以(yǐ)EMC的(de)可(kě)靠性(xìng)更(gèng)好(hǎo)。由于(yú)其(qí)材料特(tè)性(xìng)的(de)限制，導热(rè)双(shuāng)面(miàn)胶(jiāo)带(dài)的(de)電(diàn)磁兼容保護性(xìng)能(néng)較低(dī)，往往不(bù)能(néng)滿足客戶的(de)要(yào)求，使用受到(dào)限制。一(yī)般只(zhī)能(néng)在(zài)芯片(piàn)本(běn)身(shēn)絕緣或(huò)者(zhě)芯片(piàn)表(biǎo)面(miàn)有(yǒu)EMC保護的(de)情(qíng)況下(xià)使用。導热(rè)矽脂由于(yú)材料特(tè)性(xìng)導致(zhì)的(de)EMC防護性(xìng)能(néng)較低(dī)，往往达(dá)不(bù)到(dào)客戶要(yào)求，使用受限。一(yī)般只(zhī)有(yǒu)芯片(piàn)本(běn)身(shēn)絕緣或(huò)者(zhě)芯片(piàn)表(biǎo)面(miàn)有(yǒu)EMC保護才能(néng)使用。

四(sì)、可(kě)重(zhòng)複使用的(de)便利性(xìng)。導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)穩定(dìng)牢固，粘接強(qiáng)度(dù)可(kě)選，拆卸方(fāng)便，可(kě)重(zhòng)複使用。導热(rè)双(shuāng)面(miàn)胶(jiāo)带(dài)一(yī)旦使用，就(jiù)很難拆卸，有(yǒu)損坏芯片(piàn)和(hé)周圍設備的(de)風(fēng)險，很難完全(quán)拆卸。

導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)不(bù)僅在(zài)新(xīn)能(néng)源領域發(fà)揮着重(zhòng)要(yào)作(zuò)用，在(zài)LED行業、電(diàn)源行業、電(diàn)腦COU散热(rè)、各(gè)種(zhǒng)電(diàn)子行業、家(jiā)電(diàn)等其(qí)他領域也(yě)發(fà)揮着重(zhòng)要(yào)作(zuò)用。在(zài)5G时(shí)代(dài)的(de)今天，導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)将再次(cì)閃亮(liàng)，再次(cì)致(zhì)力于(yú)各(gè)種(zhǒng)5G産品散热(rè)。