为充分了解企业用人需求，进一步推动校企产学研合作扎实开展，7月11日上午，威廉希尔党委书记田永超，院长徐焕良，党委副书记吕一雷，副院长陆明洲、刘杨，自动化系主任刘璎瑛，电子信息系主任李林，计算机系副主任胡滨，学工办副主任湛斌一行，前往江苏芯德半导体科技有限公司开展走访交流活动。芯德科技总经理潘明东，副总经理张中、龙欣江，芯德科技信息技术处长章志明，项目部经理杨阳，信息科技SAP技术专家马涛等热情接待了我院一行。

座谈会伊始，潘明东代表芯德科技对我院一行的到来表示热烈欢迎。随后，张中介绍了公司的发展历程、主营业务、核心技术以及战略目标等。接着，章志明对芯德科技全流程系统级技术解决方案等优势领域进行了重点介绍。

田永超介绍了学院发展历程、师资力量、科研成果等情况；徐焕良介绍了学院人才培养以及产学研合作现状等。与会老师与企业充分交换意见并一致认为，希望借此交流契机，准确把握高度契合的产学研方向，联合构建合作新平台，实现多方“共赢”新局面。

座谈后，我院一行参观了芯德科技半导体芯片智能制造车间。

江苏芯德半导体科技有限公司成立于2020年9月11日，位于南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号，项目总投资60亿元，一期项目约54000平方米标准化厂房，二期项目将建设占地150亩的芯片封装测试基地。公司主要以移动互联网产品为核心，为客户提供一站式高端的中道和后道的芯片封装、测试及设计服务，采用先进的封装、测试工艺和技术，达到国际先进水平，项目全面投产后，年产值将突破50亿元。